原子層堆積(ALD)装置

ALD(Atomic Layer Deposition)は原子層堆積法と呼ばれ、単原子層を1層ずつ堆積するサイクルを繰り返すことで薄膜を形成する成膜技術です。

MEMSをはじめとする高アスペクト比の3次元デバイスに対しても回り込みよく、ピンホールのない均一なナノ薄膜が形成可能です。

アプリケーション例1

高アスペクト比構造デバイスにおけるPt電極・Al2O3バリア層の連続成膜

高アスペクト比構造MEMSデバイスにおけるPt電極およびAl2O3バリア層

アプリケーション例2

周期的マイクロキャビティ構造へのPtコーティング

周期的マイクロキャビティ構造へのPtコーティング

アプリケーション例3

SF6ガスによるシリコン等方性エッチングにおけるBCBバリア層

SF6によるシリコン等方性エッチンブングにおけるバリア層

商品ラインナップ

原子層堆積(ALD)装置TFALL-201

【対応膜種】Al2O3 ※順次対応予定

【サンプルサイズ】2インチ

【寸法】1060×690×1475(幅×奥行×高さ)

多品種成膜対応
原子層堆積(ALD)装置TFALD-201

【対応膜種】Al2O3, Pt, Hf

【サンプルサイズ】2インチ

【寸法】1900×850×1380(幅×奥行×高さ) 

TFALD用 原料供給ユニットTFAD-S/TFAD-G

【寸法】150×410×384(幅×奥行×高さ)

プリカーサー容器TFA-B60/180

【材質】透明ガラス製

【容量】60/180(ml)

 
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