真空接合装置

SG-560

試料同士の反り・ウネリ・凹凸などの要素が影響する接合不良を独自ノウハウにより解消し、全面にわたる均一な接合密着性、アライメント精度の向上、ボイド低減化を実現します。

独立制御マルチピストン
マルチピストン

独立制御された複数のピストンにて加圧することで、試料全面にわたる均等な圧力分布を可能とし、接合部の密着性が向上します。

ピストン先端部には加変角機構を採用し、接合試料の傾斜に沿って、加圧ヘッドが可変し均一に加圧することが可能です。

真空中一貫処理
装置外観

アライメント調整・接合をすべて真空中で行うことで、接着強度や耐湿信頼性に影響を及ぼす、ボイドの低減化を実現します。

更に前処理ユニットを搭載することで、メタル表面の酸化膜を除去後に接合することも可能となります。

一般仕様

型式 SG-560
ワークサイズ Ø6インチ
最大荷重 20000N
最大ステージ温度 550°C
インターフェイス 15型タッチパネルディスプレイ
外形(幅×奥行×高さ) 925(W)×825(D)×1080(H)
入力電源
  • 三相AC200V 40A
  • 単相AC100V 50A
付属品
  • 排気ポンプ2台
  • 赤外線顕微鏡ユニット2式
オプション 前処理ユニット
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