真空接合装置
SG-560
試料同士の反り・ウネリ・凹凸などの要素が影響する接合不良を独自ノウハウにより解消し、全面にわたる均一な接合密着性、アライメント精度の向上、ボイド低減化を実現します。
独立制御マルチピストン
独立制御された複数のピストンにて加圧することで、試料全面にわたる均等な圧力分布を可能とし、接合部の密着性が向上します。
ピストン先端部には加変角機構を採用し、接合試料の傾斜に沿って、加圧ヘッドが可変し均一に加圧することが可能です。
真空中一貫処理
アライメント調整・接合をすべて真空中で行うことで、接着強度や耐湿信頼性に影響を及ぼす、ボイドの低減化を実現します。
更に前処理ユニットを搭載することで、メタル表面の酸化膜を除去後に接合することも可能となります。
一般仕様
型式 | SG-560 |
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ワークサイズ | Ø6インチ |
最大荷重 | 20000N |
最大ステージ温度 | 550°C |
インターフェイス | 15型タッチパネルディスプレイ |
外形(幅×奥行×高さ) | 925(W)×825(D)×1080(H) |
入力電源 |
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付属品 |
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オプション | 前処理ユニット |